hth华体会体育app：拓亮半导体请求用于LED封装的加工设备及办法专利下降基胶和固化剂混合不完全导致密封胶维护作用下降的问题

  国家知识产权局信息数据显现，广东拓亮半导体科技有限公司请求一项名为“一种用于LED封装的加工设备及办法”的专利，公开号CN121751827A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明供给一种用于LED封装的加工设备及办法，触及LED封装范畴。本发明包含放料桶；所述放料桶上端固接有固定框；所述固定框的顶端中部固定设备有驱动电机；所述放料桶的内部设置有拌和组织；所述拌和组织的上端穿过放料桶和固定框并与驱动电机的输出端相合作；所述放料桶的上端外侧设置有轰动组织，且轰动组织与拌和组织相合作；所述放料桶的底端设置有出料组织。经过设置放料桶、拌和螺纹叶和拌和杆等结构之间的相互合作，然后让拌和螺纹叶带动密封胶活动的一起让拌和杆进行拌和，从而让密封胶内部的基胶和固化剂混合的愈加均匀，下降基胶和固化剂混合不完全，导致LED封装的加工设备点胶后密封胶维护作用下降的问题。

  天眼查资料显现，广东拓亮半导体科技有限公司，成立于2025年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，广东拓亮半导体科技有限公司专利信息1条，此外企业还具有行政许可1个。

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